成果名称：芯片导热材料及其应用解决方案

项目负责人：巫运辉

项目简介：

本项目开发的具有相变特性的新型热界面材料的导热系数在20-50 W/(m·K)、

界面热阻低于0.08 ℃·cm2/W，主要有复合体系的导热膏和无铅无镓体系导热片两种，比目前市售的导热硅脂（＜8 W/(m·K)）具有显著的性能优势。并且，在其应用于3C电子产品芯片散热封装的应用中具有相应的解决方案。

应用范围：高功率电子芯片散热等。

技术特性：材料毒性、耐老化特性符合行业标准。

授权专利：申请中不公开

推广使用：项目为省青年基金成果，已开始与某知名企业开展材料试用。

成果图片：

图1 可量产的相变热界面材料