随着无线通信技术的不断发展，网络传输容量不断增大，信号传输速度不断提高，这对PCB设计和制作技术提出了严峻的挑战。为满足5G网络基站BBU（BuildingBase bandUnit）单元多频工作模块的技术需求。东莞理工学院王善进教授团队与东莞生益电子股份有限公司研发团队紧密合作，在高频高速PCB制造过程中，提出了应用于FDD基站BBU的阶梯槽印制电路板技术。该PCB设计采用基板内多种板材混合，应用分频分速多模块异构聚合技术，实现不同等级信号分级传输，在满足高频高速信号低传输损耗的情况下大幅降低成本，且在一定程度上提高了模块的可靠性。阶梯槽成型技术，是将完全平整的PCB的局部区域部分层次的介质层去除，从而形成具有特定形状，高低落差立体层次的台阶或者凹槽的线路板制造技术。通过PCB局部厚度降低，可实现下沉式安装各类器件，从而大幅降低组装后的电子产品的整体高度和体积；去除部分区域无效介质层，则可实现功放器件与散热组件的直接接触，大幅提高散热效率；最后，阶梯槽印制电路板技术中特定形状和尺寸的开口空腔与凹槽，则有利于实现良好的信号完整性及特殊的电磁与电气指标需求。