智能终端行业中，随着双摄像和3D摄像的快速成长应用，且针对摄像模组芯片与光学器件封装的高端封装设备基本被国外垄断，此类半导体芯片封装设备亟需自主研发替代。机器人与智能装备创新中心积极响应产业发展需求，组织团队与东莞触点智能装备有限公司成立“先进封装装备工程技术中心”，触点智能持续投入资金、装备于中心建设，用于突破高端封装装备的核心关键技术。

目前双方已开展了针对封装装备中伺服直驱轴运动控制系统性能提升的关键技术合作，包括运动控制系统模型辨识、高速封装装备振动抑制、运动控制系统参数自整定、高精运动控制算法。

技术成果：

一、高速稳定伺服直驱轴运动控制系统样机

二、单轴运控系统硬件平台

单轴运控系统界面